„MediaTek“ niekaip nepaveja savo konkurentų. Gerai tai žino ir pats Taivano mikroschemų gamintojas, kuris bando įrodyti, kad gali sukurti gerus ir, svarbiausia, konkurencingus produktus. Kad naujos kartos flagmanas „ant menčių“ paguldytų varžovus ir viršytų pačius drąsiausius lūkesčius, buvo nuspręsta jam pridėti branduolių ir jų bus net 12!
Bendrovės vadovai ir toliau mano, kad lustų ateitis priklauso daugiabranduoliniams sprendimams, ir yra įsitikinę, kad naujasis procesorius bus dar galingesnis ir pasižymės aukštais energijos vartojimo efektyvumo rodikliais, kuriuos turėtų suteikti 7 nanometrų technologinis procesas. Naujos kartos SoC gamybai pakviestas „MediaTek“ „tautietis“ TSMC. Bandomąją 7 nm lusto gamybą planuojama pradėti antrajame šių metų ketvirtyje, o masinės gamybos etapas prasidės 2018 m.
Neseniai pasklido informacija, kad TSMC turi sunkumų su 10 nm lusto „Helio X30“ gamyba, ir todėl vėluoja jį naudojančių produktų išleidimas į rinką. Tiesa, „MediaTek“ neigia šiuos gandus, teigdama, kad viskas vyksta pagal planą, taip tarsi užsimindama, kad tiesiog nusprendė „pristabdyti arklius“, visas jėgas skirdami naujienai, kuri nuo savo kelio nušluoš konkurentų produktus.