„MediaTek“ pristatė 10-ies branduolių „Helio X30“, pagamintą naudojant 10 nm technologiją

Taivano lustų gamintojas „MediaTek“ oficialiai pristatė procesorių „Helio X30“, kuris tapo trečiuoju bendrovės lustu su 10 branduolių. Prisiminsime, kad šiemet pasirodė išmanieji telefonai su pirmuoju dešimties branduolių lustu „Helio X20“, o vėliau ir su jo paspartinta versija – „Helio X25“.

Kaip ir tikėtasi, naujiena iš savo pirmtakų paveldėjo Tri-Claster architektūrą bei gaminama naudojant bendrovės TSMC 10 nm FinFET technologiją. Architektūra susideda iš trijų procesorių klasterių: pirmasis turi keturis 2,8 GHz „Cortex A-73“ branduolius, antrasis – keturis 2,2 GHz „Cortex A-53“, o paprastų užduočių atlikimui numatyta trečioji dviejų „Cortex A-35“ branduolių grupė su 2 GHz dažniu.

Veiksmingas apkrovos paskirstymas kartu su šiuolaikine gamybos technologija turėtų užtikrinti aukštą spartos lygį ir pastebimą energijos vartojimo efektyvumo išaugimą. Naujasis lustas palaiko iki 8 GB LPDDR4 POP 1600 MHz operatyviosios atminties, leidžia apdoroti vaizdus iš 40 megapikselių fotoaparatų, o įrašant vaizdą – iki 24 megapikselių. „Helio X30“ gavo keturių branduolių grafikos greitintuvą „Power 7XT“ ir LTE Cat.12 modemą.

Pirmieji produktai su nauja mikroschema prekyboje turėtų pasirodyti ateinančių metų antroje pusėje.