gegužės 2025

Kinijoje pristatyti atnaujinti žaidimų flagmanai Red Magic 10S Pro ir 10S Pro+. Palyginti su originaliais Red Magic 10 Pro ir 10 Pro+, naujienos pasižymi šiais pokyčiais: pirma, perėjimas prie Snapdragon 8 Elite Leading Version lusto su…

„Huawei“, „Honor“, „Oppo“ ir „Vivo“ suvienijo jėgas, siekdamos standartizuoti vieningą įkrovimo protokolą Kinijoje. Šią savaitę vykusioje UFCS Industry Development  konferencijoje šių bendrovių atstovai pasirašė susitarimą, pagal kurį bus…

YouTube kanalas „Geekerwan“ paskelbė itin išsamų Xiaomi XRing O1 mikroschemų rinkinio, debiutavusio savaitės pradžioje Xiaomi 15S Pro išmaniajame telefone (specifikacijos ir ypatybės), apžvalgą. Pirmasis klausimas, į kurį atsako autoriai –…

Sveika konkurencija paprastai naudinga vartotojams. Siekdami didinti rinkos dalį, gamintojai mažina kainas, todėl vartotojai už mažesnę kainą gauna kokybiškesnius produktus. Pirmąjį ketvirtį tai akivaizdžiai pademonstravo „Samsung“ ir „LG“…

Kompanija „Thermaltake“ parodoje „Computex 2025“ pristatė sisteminio bloko IX700 prototipą su imersine aušinimo sistema. Visi šio kompiuterio komponentai – įskaitant procesorių, vaizdo plokštę ir maitinimo bloką – yra panardinti į specialų…

Netrukus po pasaulinio POCO X7 Pro išmaniojo telefono pristatymo internete pradėjo atsirasti iš pirmo žvilgsnio keisti vartotojų skundai dėl vadinamosios nepriskambinimo problemos. Laikui bėgant tokių pranešimų vis daugėjo. 4PDA forume ir…

Xiaomi pristatė antrąją elektromobilių seriją, kuri plėtoja ir perinterpretuoja SU7 koncepciją. Anot kompanijos, YU7 visureigiai nėra tiesiog „padidintas SU7“, o visiškai naujas projektas, sukurtas nuo nulio ir orientuotas į kitą lygį.…

Parodoje „Computex 2025“ GIGABYTE pristatė daugybę naujovių, įskaitant įspūdingą nešiojamųjų ir stalinių kompiuterių liniją, skirtą žaidėjams, turinio kūrėjams ir dirbtinio intelekto (DI) profesionalams. Nauji modeliai sujungia pažangius…

Kompanija „Asetek“ pristatė naują „Ingrid“ platformą, skirtą nereikalaujančių priežiūros skysčių aušinimo sistemų tiekėjams. „Ingrid“ produktų linija debiutuoja su „Value“ ir „Mainstream“ pasiūlymais. Ateityje kompanija planuoja išplėsti…

SK hynix paskelbė apie UFS 4.1 atminties modulių, pagrįstų aukščiausiais pasaulyje 321 sluoksnio 3D NAND (arba 4D NAND, pagal pačios įmonės terminologiją), kūrimą. Šie moduliai skirti naudoti įmontuotose mobiliųjų įrenginių atmintinėse.…