MediaTek ruošia naujus dešimties branduolių procesorius „Helio X25“ ir „Helio X30“

Nepaisant to, kad „Helio x25“ SoC kol kas naudoja vos keletas modelių, „MediaTek“ netrukus išleis dar pora mobiliesiems prietaisams skirtų procesorių su dešimčia branduolių.

Viena iš naujienų buvo pavadinta „Helio x25“. Architektūros požiūriu jis yra panašus į lustą „Helio X20“, kuriame dešimt branduolių yra sugrupuoti į tris klasterius. Vienas iš blokų sujungia du galingus „Cortex-A72“ branduolius su 2,5 GHz dažniu, o kitas – du klasterius, turinčius po keturis Cortex-A53 branduolius su 1.4 ir 2.0 GHz dažniu. Vaizdo posistemė naudoja integruotą ARM valdiklį „Mali T800“.

Pagrindiniu „Helio X25“ skirtumu nuo „Helio X20“ bus padidinti skaičiavimo ir grafikos branduolių veikimo dažniai. Gamintojas kol kas nenurodė kiek jie išaugs, tačiau manoma, kad iš galingiausias „Cortex-A72“ blokas dirbs maksimaliu 2,7 GHz dažniu.

Yra žinoma, kad naująjį procesorių vienas iš pirmųjų panaudos Kinijos išmaniųjų telefonų gamintojas „Meizu“. „Helio X25“ lustą užsakovai gaus nuo gegužės mėnesio.

„MediaTek“ atstovas Zhu Shangzu taip pat papasakojo apie gamintojo ruošiamą flagmaną „Helio X30“, su kuriuo sieja daug vilčių ir tikisi sudominti aukščiausios klasės išmaniųjų telefonų gamintojus. Ponas Shangzu tikisi, kad „Helio X30“ gali pranokti geriausius „Qualcomm“ ir „Samsung“ lustus.

„Helio X30“ naudos dešimt branduolių, sujungtų į tris grupes. Galingiausią iš jų sudaro keturi 2,5 GHz „Cortex-A72“ branduoliai. Kitas klasteris susideda iš poros „Cortex-A72“ su 2,0 GHz dažniu. Be to, yra du dviejų branduolių blokai „Cortex-A53“, dirbantys atitinkamai 1,5 ir 1,0 GHz dažniu.

Tokia SoC struktūra leidžia lanksčiai keisti energijos suvartojimą ir našumą, priklausomai nuo užduočių. Tačiau neaišku, ar grafikos posistemės galimybėmis naujiena galės varžytis konkuruojančiais sprendimais.

„MediaTek“ šiemet rinkai tikisi pateikti iki 480 mln. mobiliesiems įrenginiams skirtų lustų. Iš jų 250 mln. turėtų būti 4G/LTE ryšį palaikantys lustai.